質(zhì)量控制：

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候，能夠準(zhǔn)確方便的對某一個或某幾個管腳進(jìn)行焊接。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度、進(jìn)爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據(jù)實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。

質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機器設(shè)備有：

1、全自動印刷機，印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點，所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機，它用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。