FCT功能測試系統(tǒng)概述

功能測試涉及負(fù)載、機(jī)構(gòu)、模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路，通常要用不同的測試策略。功能測試(FCT)：電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、轉(zhuǎn)速、LED亮度、位置測定、圖形識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測量以及控制、壓力測量控制、精密運(yùn)動(dòng)控制、FLASH、EEPROM在線燒錄等。測試包括大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證（確定沒有硬件錯(cuò)誤），以彌補(bǔ)前面測試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到被測單元（UUT）上，同時(shí)監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過程。

FCT測試系統(tǒng)分類

按控制方式依照控制方式不同，F(xiàn)CT可以分為：嵌入式MCU控制方式、基于PLC控制方式、基于PC控制方式等。ITA負(fù)責(zé)完成UUT和TE的機(jī)械與電氣連接，為TE各個(gè)信號點(diǎn)和UUT各個(gè)信號點(diǎn)路由路徑。嵌入式MCU的特點(diǎn)是執(zhí)行速度快、操作簡單，但這種實(shí)現(xiàn)方式的性較強(qiáng)不容易擴(kuò)展。基于PLC的控制方式，其重點(diǎn)在于控制部分，測量功能相對較弱，比較適合以控制為主的場合?；赑C的控制方式目前使用較為廣泛，它具有PC機(jī)價(jià)格低廉、數(shù)據(jù)處理功能強(qiáng)大、測試程序開發(fā)工具豐富等優(yōu)點(diǎn)。

fct功能測試治具定位原理

治具材料選擇

常用治具材料有防靜電膠木板、有機(jī)玻璃板、高密度環(huán)氧樹脂板等。測試設(shè)備包括：交流源,直流源,負(fù)載,功率計(jì),萬用電表,示波器,信號發(fā)生器等各種設(shè)備,根據(jù)PCB測試功能要求不同進(jìn)行選配。有機(jī)玻璃板為透明的，容易檢查問題，但是鉆孔時(shí)容易斷鉆頭，一般應(yīng)用在鉆孔密度不高而且孔徑較大的情況。高密度環(huán)氧樹脂板相對的成本略高，但鉆頭不容易折斷，加工時(shí)沒有脹縮，鉆孔精度較高。

如果的精度要求較高，鉆孔不會(huì)造成探針套管與之間隙較大而產(chǎn)生晃動(dòng)；而且探的孔徑較小，鉆孔數(shù)量較多；所以針板一般是采用高密度環(huán)氧樹脂板，而對于載板則使用成本較低的有機(jī)玻璃板、防靜電膠木板等。

各類電子產(chǎn)品的實(shí)裝電路板（PCBA）在批量生產(chǎn)過程中，設(shè)備狀態(tài)和人為操作因素都可能引入缺陷，因此要求在生產(chǎn)中加入各種測試設(shè)備和測試工具，以保證所有出廠的實(shí)裝電路板符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和參數(shù)。各類電子產(chǎn)品的實(shí)裝電路板（PCBA）在批量生產(chǎn)過程中，設(shè)備狀態(tài)和人為操作因素都可能引入缺陷，因此要求在生產(chǎn)中加入各種測試設(shè)備和測試工具，以保證所有出廠的實(shí)裝電路板符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和參數(shù)。因此，對PCBA要求進(jìn)行ICT、AOI、FCT等各種測試和檢測。-------------------------------------------------------