SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

PCB線路板沉金工藝的優(yōu)勢(shì)

PCB線路板沉金工藝的優(yōu)勢(shì)

沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色對(duì)比較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對(duì)比鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤(pán)上有沉金，阻焊油下面是沒(méi)有沉金是銅。實(shí)板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤(pán)上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來(lái)越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

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pcb線路板上的元器件放置，初看是沒(méi)什么規(guī)律性可循。但在放置設(shè)計(jì)方案的情況下依然會(huì)從幾層面考慮到的。充分考慮數(shù)據(jù)信號(hào)、美觀大方、承受力、遇熱各個(gè)方面。

pcb線路板的信號(hào)干擾是電子器件放置先必須考慮到的難題。實(shí)際為弱數(shù)據(jù)信號(hào)電源電路和強(qiáng)數(shù)據(jù)信號(hào)電源電路應(yīng)當(dāng)分離乃至隔離;高頻率一部分與低頻一部分分離;溝通交流一部分與交流電一部分分離留意電源線的邁向;接地線的布局;適度的屏蔽掉、過(guò)濾等對(duì)策。