NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

波峰焊：將熔化的焊料經(jīng)專業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計(jì)需要的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。

表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備，也就是smt的硬件設(shè)施；二者是裝聯(lián)工藝，smt的軟件技術(shù)；三是電子元器件，它既是smt的基礎(chǔ)，更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在。

SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

模板：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。

漏印：其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái)，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng))，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來(lái)越小，布線越來(lái)越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時(shí)，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計(jì)算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測(cè)的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來(lái)越多地引入各種自動(dòng)測(cè)試方法：元件測(cè)試、PCB光板測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、SMA在線測(cè)試、非向量測(cè)試以及功能測(cè)試等。質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。