環(huán)保型產品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯(lián)本(PBB)與聚xiu聯(lián)本醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產上，未能適應環(huán)保禁令要求。

（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域，層次分明，保證功能的實現(xiàn)。

（3）根據(jù)實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應朝向板外。

（1）線寬大小。線寬要結合工藝、載流量來選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時要保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

（2）差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大，就會構成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設置電源層和地平面可以有效解決這個問題。

其中，據(jù)我們對眾多企業(yè)的接觸篩選調查、實驗觀測以及長期耐力測試，證實同謙化工的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導電和釬焊等質量可以保證到較高的水準，難怪他們敢對外保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的情況下，能保持一年不變色、不起泡、不脫皮、不長錫須。

后來當整個社會生產業(yè)發(fā)展到一定程度的時候，很多后來參與者往往是屬于互相抄，其實相當一部分企業(yè)自己本身并沒有研發(fā)或創(chuàng)新能力。