為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。  

無鉛錫條應該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮氣保護，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護措施。 　　5.選擇適當?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。 　　7.確認線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。

無鉛焊錫有bai毒嗎？

用電烙鐵焊錫bai的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無鉛（即環(huán)保型）。隨著歐盟ROHS標準的出臺，現(xiàn)在越來越多的PCB焊接工廠選擇了無鉛環(huán)保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環(huán)保的出不了口。無鉛錫膏，無鉛錫絲，無鉛錫條是目前市場上的主要產(chǎn)品。 　　 　　無鉛焊錫絲是環(huán)保的，但是無鉛焊錫絲對人體也有害，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比，無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的，有、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。