東莞真空電鍍的主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，為了保證封裝工藝中裝片/鍵合性能，使芯片和金絲與引線框架形成良好的擴(kuò)散焊接，引線框架的裝片/鍵合區(qū)域（內(nèi)引線腳上和小島）一 般要求壓印，然后在上面電鍍。真空電鍍廠通過精壓可以形成一個光滑致密的表面以獲得高質(zhì)量的鍍層，同時提供一個充足平坦的鍵合點區(qū)域。鍍層的質(zhì)量直接影響裝片和金絲的鍵合強(qiáng)度，從而影響產(chǎn)品的成品率和可靠性。


由所述多個機(jī)會電鍍，涂覆厚度;和較少機(jī)會轉(zhuǎn)向部件表面，的機(jī)會就越少電鍍的另一部分，通過涂覆薄。然而，隨著電鍍時間的增加，不同部分逐漸變成均勻鍍層厚度概率拉之間的部位靠攏，揮發(fā)性涂層厚度逐漸變小。此外，通過在滾筒內(nèi)的不同組件的各種動作是逐漸均勻地，每個部分之間的表面質(zhì)量逐漸變得相同。小零件同時掛鍍，電鍍?nèi)Q于零件受到不同的條件下，非均勻電流分布，電鍍的部分之間的厚度差是大的。

使用在液體中產(chǎn)生氣穴的超聲波，該表面可以是油洗滌堆積，用合適的清洗劑，可迅速地實現(xiàn)對工件的高潔凈度的處理表面。電鍍利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少的外層亦為電鍍。