1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法。

貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設(shè)計的一大缺點，沒到萬不得以，不必使用，通孔會使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應(yīng)盡快更正設(shè)計。

2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，這時要用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。

根據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔位數(shù)據(jù)，制作高精度的FPC定位模板和負(fù)載板，使定位銷在定位模板上的直徑與負(fù)載板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔徑相匹配。不少FPC由于要維護(hù)部份路線或是設(shè)想上的緣故原由并非同一個厚度的，有的處所厚而有的處所要薄點，有的還有加強(qiáng)金屬板，所以載板和FPC的結(jié)合處需要按實際情況進(jìn)行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。

膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲。粘度小,膠點會變大,進(jìn)而可能滲染焊盤。點膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。

對于以上各參數(shù)的調(diào)整,SMT加工廠家應(yīng)按由點及面的方式,任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面,同時缺陷的產(chǎn)生,可能是多個方面所造成的,應(yīng)對可能的因素逐項檢查,進(jìn)而排除。

總之,在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率。