新的開發(fā)項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，現在正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法?？吹矫堪偃f探針不接觸的數量，我們發(fā)現在5000個節(jié)點時，許多發(fā)現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。

· 大力發(fā)展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB 進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。

· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。

· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。

· 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層 (光波導層)。是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。

· 更新制造工藝、引入先進生產設備。折疊行業(yè)轉移隨著全球環(huán)保意識的提高, 節(jié)能減排已成為國家和企業(yè)發(fā)展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業(yè)，更應是節(jié)能減排工作的重要響應者和參與者。

· 在制造 PCB 預浸料胚時，發(fā)展微波技術來減少溶劑和能量的使用量

· 研發(fā)新型的樹脂系統，如基于水的環(huán)氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用

· 尋找可替代含鉛焊料的材料

· 研發(fā)新型、可重復使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸

e. DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是制程中PAD一孔對位不準時，尚能維持的墊環(huán)寬度。

但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .

C. Tooling

指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。