AOI檢測(cè)在SMT貼片加工生產(chǎn)線的位置

1.貼片機(jī)后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。

2.回流焊后使用：位于生產(chǎn)線的末端，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點(diǎn)的正確性和錫膏不足，焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。

雖然AOI檢測(cè)相對(duì)于人工檢查具有非常大的優(yōu)勢(shì)，也會(huì)有技術(shù)盲點(diǎn)，從而產(chǎn)生誤判，這時(shí)就需要人工進(jìn)行再次判定。

如何選擇PCB板材？  

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric ctant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。  

墊設(shè)計(jì)

1.焊盤間距過(guò)大，而不是焊盤和元件不匹配問(wèn)題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤之間的中間間距過(guò)大，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件。電路板加工的正規(guī)與否直接關(guān)注著電路板應(yīng)用的范圍，很多公司由于需要電路板，大多需要成批的購(gòu)買，所以會(huì)規(guī)定電路板整體的大小、規(guī)模等。在端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問(wèn)題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個(gè)焊盤的焊接區(qū)域面積不同。印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會(huì)影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響很大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕。通過(guò)在大銅箔上打開(kāi)焊接掩模來(lái)形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤(rùn)濕速率，這很可能是偏向的。移動(dòng)或站起來(lái)解決問(wèn)題。