SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

選擇一個生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點來進行考量。

1、看工廠專業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設(shè)備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應(yīng)該配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設(shè)備。

二問各設(shè)備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒有通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證，有沒有按照IPC-A-610F電子組裝驗收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說明和其他要求文檔來指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性，通過查這些數(shù)據(jù)文檔和證書資格，可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務(wù)意識

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工，機器是死的，人是活的，服務(wù)很重要！良好的配合，快速的響應(yīng)，專業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務(wù)意識的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問題時，主動承擔(dān)責(zé)任，快速幫客戶解決難題。通過了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對客戶的態(tài)度來了解PCBA加工廠家的服務(wù)意識。

3、看行業(yè)經(jīng)驗

PCBA行業(yè)競爭激烈，沒有實力的PCBA加工廠很難生存下去?？梢酝ㄟ^了解加工廠的經(jīng)營時間，加工產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域，加工產(chǎn)品的難易程度，來判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗豐富，有加工過自己同領(lǐng)域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價格

PCBA加工的價格相對透明，價格有高有低，但也不是越低越好，如果報價過低的話，你反而要警覺。從正規(guī)渠道采購原廠原裝電子元器件，以及實行嚴(yán)格的品質(zhì)管控，都會讓加工的成本有所增加。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。

①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計要求。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認真評價。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進行評估。

③電學(xué)檢驗評價試驗項目，主要試驗內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導(dǎo)通測試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內(nèi)容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。