SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類(lèi)是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過(guò)模板開(kāi)口，印刷線(xiàn)條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線(xiàn)條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。


SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤(pán)表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤(pán)的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

檢測(cè)是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測(cè)試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料進(jìn)貨測(cè)試;工藝測(cè)試和組裝后的零部件測(cè)試等。可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是在芯片加工電路設(shè)計(jì)階段對(duì)PCB電路進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)，包括測(cè)試電路、測(cè)試板、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器等的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)包括對(duì)印刷電路板及元器件的檢驗(yàn)，以及對(duì)焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗(yàn)。工序檢驗(yàn)包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗(yàn)。構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀(guān)檢驗(yàn)、焊點(diǎn)檢驗(yàn)、構(gòu)件性能試驗(yàn)和功能試驗(yàn)等。