SMT芯片加工在電子器件制造業(yè)中運(yùn)用普遍，因而實(shí)際的芯片加工價(jià)格多少，成本費(fèi)如何計(jì)算，對(duì)很多人而言還是一個(gè)生疏的行業(yè)。芯片加工終究并不是制成品的標(biāo)價(jià)，兩者之間的聯(lián)絡(luò)更加復(fù)雜，因而芯片加工成本的計(jì)算方式遭受眾多要素的危害。因而，文中將為您詳細(xì)介紹SMT芯片加工成本的計(jì)算方式。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細(xì)線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng)，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)帶來(lái)了許多新的技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)，這也使得在SMT過(guò)程中采用合適的可測(cè)性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測(cè)及技術(shù)。在SMT加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)有效的檢測(cè)手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測(cè)”也是過(guò)程控制中不可缺少的重要手段。

檢測(cè)是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測(cè)試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料進(jìn)貨測(cè)試;工藝測(cè)試和組裝后的零部件測(cè)試等?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)主要是在芯片加工電路設(shè)計(jì)階段對(duì)PCB電路進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)，包括測(cè)試電路、測(cè)試板、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器等的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)包括對(duì)印刷電路板及元器件的檢驗(yàn)，以及對(duì)焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗(yàn)。工序檢驗(yàn)包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗(yàn)。構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn)、焊點(diǎn)檢驗(yàn)、構(gòu)件性能試驗(yàn)和功能試驗(yàn)等。