SMT貼片加工工藝設計組裝：根據(jù)組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。設備的老化、人員的調整、材料的質量等，都會互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產品的質量產生波動。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

焊接貼片元件需要的工具　  　

對于搞電子制作來說，關心的是貼片元件的焊接和拆卸。固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當?shù)墓ぞ摺Ｐ液?，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。鑷子：搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。

當今SMT產品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。但是由于pcb板的質量、組裝密度、進爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產生波動。在SMA復雜程度提高的同時，電子科學技術的發(fā)展，特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎，在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應取決于產品的性能、種類和數(shù)量。