濺射鍍膜

濺射鍍膜，是不采用蒸發(fā)技術(shù)的物理氣相沉積方法。施鍍時(shí)，將工作室抽成真空，充入氫氣作為工作氣體，并保持其壓力為0.13-1.33Pa，以沉積物質(zhì)作為靶（陰極）并加上數(shù)百至數(shù)千伏的負(fù)壓，以工件為陽極，兩側(cè)燈絲帶負(fù)壓（-30-100v）。加熱燈絲至1700℃左右時(shí)，燈絲發(fā)射出的電子使氫氣發(fā)生輝光放電，產(chǎn)生出氫離子H ，H 被加速轟擊靶材，使靶材迸發(fā)出原子或分子濺射到工件表面上，形成沉積層。

濺射法可用于沉積各種導(dǎo)電材料，包括高熔點(diǎn)金屬及化合物。如果用TiC作靶材，便可以在工件上直接沉積TiC涂層。當(dāng)然，也可以用金屬Ti作靶，再導(dǎo)入反應(yīng)氣體，進(jìn)行反應(yīng)性濺射，濺射涂層均勻但沉積速度慢，不適于沉積105mm以上厚度的涂層。濺射可使基體溫度升高到500-600℃，因此，只適用于在此溫度下具有二次硬化的鋼制模具加工。

金屬箔(尤其是銅箔)上的化學(xué)氣相沉積(CVD)是目前制備大面積高質(zhì)量石墨烯薄膜具發(fā)展前景的方法生長在銅箔上的石墨烯薄膜中為什么會(huì)出現(xiàn)“adlayers”，發(fā)現(xiàn)薄膜中的碳雜質(zhì)直接導(dǎo)致adlayers的成核和生長。通過使用飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜和燃燒分析，發(fā)現(xiàn)商業(yè)銅箔有‘過量的碳’，尤其是在表面附近，深度約為300納米。

PVD是一種出色的真空鍍膜工藝，可改善耐磨性和耐腐蝕性。它對(duì)于功能性應(yīng)用非常需要，例如工具，裝飾件，光學(xué)增強(qiáng)，模具，模具和刀片。這些只是各種各樣已經(jīng)建立好的應(yīng)用程序的幾個(gè)例子。

此技術(shù)中使用的設(shè)備維護(hù)成本低，并且對(duì)環(huán)境無害。PVD涂層的好處很多。如PVD可以提供真正獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，從而增加產(chǎn)品的耐用性和價(jià)值。沉積技術(shù)在機(jī)加工過程中具有重要作用。

機(jī)加工工具可能是緊急的應(yīng)用之一，需要一些特性，例如高溫下的硬度，高耐磨性，化學(xué)穩(wěn)定性，韌性和剛度。此外，PVD還能夠生產(chǎn)具有優(yōu)異附著力，均勻?qū)樱O(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，漸變特性，可控形態(tài)，材料和特性的高度多樣性的涂層。