真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術(shù)和化學(xué)氣相沉積技術(shù)。

物理氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。化學(xué)氣相沉積技術(shù)是把含有構(gòu)成薄膜元素的單質(zhì)氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學(xué)反應(yīng)，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學(xué)氣相沉積、低壓化學(xué)氣相沉積的等離子化學(xué)氣相沉積等。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導(dǎo)體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

物理氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。

物理氣相沉積技術(shù)具有膜/基結(jié)合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應(yīng)用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩(wěn)定的合金膜和重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)。

真空鍍膜應(yīng)用屬于一種干式鍍膜，它的主要方法包括以下幾種：

1、真空蒸鍍

其原理是在真空條件下，用蒸發(fā)器加熱帶蒸發(fā)物質(zhì)，使其氣化或升華，蒸發(fā)離子流直接射向基片。

2、濺射鍍膜

濺射鍍膜是真空條件下，帶正電的離子撞擊，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基片上形成膜層。

3、離子鍍膜

利用氣體放電使工作氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)（膜材）部分離化，并在離子轟擊下，將蒸發(fā)物或其反應(yīng)物沉積在基片表面。