當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開(kāi)。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏?lái)得迫切，一直默默無(wú)聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。包裝板是現(xiàn)在比較常用的一種運(yùn)輸?shù)陌宀模馁|(zhì)量保障，韌性非常好，在市場(chǎng)上備受消費(fèi)者的歡迎，包裝板有哪些作用。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。除此之外，木棧板的規(guī)格尺寸還涉及到集裝單元貨物尺寸，集裝單元貨物尺寸又涉及到包裝單元尺寸，卡車車廂、鐵路貨車車廂、倉(cāng)庫(kù)通道及貨格尺寸，甚至關(guān)系到物流的基礎(chǔ)設(shè)施，火車站、港口、碼頭等貨物裝卸搬運(yùn)場(chǎng)所的構(gòu)造結(jié)構(gòu)、裝卸搬運(yùn)機(jī)具的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金 金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。

幾乎所有的樹(shù)種都可以生產(chǎn)定向刨花板，在歐美地區(qū)，大多采用松木作為原料，松木所生產(chǎn)的OSB木片紋理清晰，色澤柔和美觀。澳大利亞采用桉樹(shù)，其很多理化性能指標(biāo)優(yōu)于采用松木生產(chǎn)的OSB。我國(guó)的東北地區(qū)一般采用當(dāng)?shù)亓謪^(qū)的松、楊、樺、色、柳等為主混雜制作定向刨花板，生產(chǎn)出來(lái)的定向刨花板密度大、物理力學(xué)性能優(yōu)異、表面呈現(xiàn)出各種木材的花色紋理。纖維分離前將原料用削片機(jī)切成長(zhǎng)20～30毫米、厚3～5毫米、寬15～25毫米的薄片。華中及以南的地區(qū)一般采用速生楊，楊木生產(chǎn)的OSB顏色淺、密度小，由于沒(méi)有松zhi油，所以楊木板材理化指標(biāo)也比較突出。

新銷售業(yè)態(tài)催生包裝材料解決新方案

　　如何能提供針對(duì)市場(chǎng)的解決方案，成為包裝行業(yè)的突破口。那種以客戶需要為導(dǎo)向而不去研究市場(chǎng)的企業(yè)會(huì)因跟不上客戶的需求而被逐步淘汰，新銷售業(yè)態(tài)需要包裝解決新方案。

包裝材料行業(yè)將向整體性、系統(tǒng)性方向發(fā)展

　　包裝領(lǐng)域不是一個(gè)個(gè)單一包裝方法的疊加，而是要站在整體性上加以考慮。隨著市場(chǎng)的成熟，不能提供完整解決方案的供應(yīng)商由于不能系統(tǒng)性降低包裝成本，在客戶方面的議價(jià)能力將會(huì)被削弱，包裝企業(yè)需要整體性、系統(tǒng)性的包裝方法。