降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%；

傳統(tǒng)的手藝焊接由于必須要多人進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式焊接，所以，功率低，成功率也低。選擇性波峰焊選用的是先涂助焊劑，后預(yù)熱，之后噴嘴焊接，流水式作業(yè)，無論是什么尺寸的噴嘴都能進(jìn)行批量焊接，因此工作功率十分高，比人工焊接能提高幾十倍不止。選擇性波峰焊選用的是可編程可移動(dòng)式噴嘴，這種噴嘴靈活多樣，還能通過設(shè)定避開一些固定的螺釘和強(qiáng)筋方位，這樣就能防止高溫?fù)p壞零件，還不需求定制焊接托盤，因此，十分適合多種類、小批量的生產(chǎn)方式，在航天航空等范疇有十分廣闊的使用遠(yuǎn)景。

SMT工作對(duì)貼片膠水的要求:

(1) 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強(qiáng)度高。

(4) 無氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時(shí)間短。

(6)具有足夠的固化強(qiáng)度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無毒性。

(10)顏色易識(shí)別,便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。

(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。