SMT貼片加工廠如果制造一件合格的產品，要有管理、設備、工藝、物料等方面的保證。但生產人員的素質和管理至關重要。它直接影響企業(yè)的形象和產品的質量。一、人力資源管理部門應按照企業(yè)對管理者、崗位、設備、技術工藝、技能等方面綜合考慮錄用和推薦人才。并負責企業(yè)的培訓工作。SMT貼片加工廠

二、SMT加工廠必須具備以下人員。1、SMT貼片工藝工程師:確定產品生產流程，編制工藝、編制作業(yè)指導書，進行技術培訓，參與質量管理等。

(1)廠房承重能力、採動、噪聲及防火防爆要求。①廠房地面的承載能力應大于8Kn/㎡。②振動應控制在70dB以內，值不應超過80dB③噪聲應控制在70ABA以內。④SMT生產過程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產區(qū)和動必須考慮防火防爆安全設計。(2)電源。電源電壓和功率要符合設備要求。設備的電源要求獨立接地。(3)氣源。要根據設備的要求配置氣源的壓力。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。