為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。焊料橋接的一個常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。

SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng)，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計的功能指標(biāo)能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場無關(guān)的各類物品,應(yīng)堅決清除出現(xiàn)場等。在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。