與數(shù)字IC相比較，模擬IC更具備它自身獨特的屬性

雖然數(shù)字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差異決定了數(shù)字IC和模擬IC不同的產(chǎn)品特性、設計思路、工藝選擇以及市場分布情況。

模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點：需求端：下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長。供給端：偏向于成熟和特種工藝，八寸產(chǎn)線為主供給。競：競爭格局分散，廠商之間競爭壓力小。技術端：行業(yè)技術壁壘較高，重經(jīng)驗以人為本。Filler的插入(padfliier,cellfiller)。模擬IC產(chǎn)品生命周期較長，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。

需求層面：模擬類產(chǎn)品下游汽車、工業(yè)用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟穩(wěn)定類產(chǎn)品的同時資格認可相對較為嚴格，一般不低于一年半。

供給層面：先進制程對于模擬類產(chǎn)品推動作用較小，基本不受摩爾定律推動，因此模擬類產(chǎn)品性能更新迭代較慢。因此模擬類產(chǎn)品生命周期較長，一般不低于10年。的音頻放大器芯片NE5532生命周期長達30年，至今依然是多款音響設備的標配芯片。

數(shù)字ic后端設計（三)

9. Dummy metal的增加。

　　Foundry廠都有對金屬密度的規(guī)定，使其金屬密度不要低于一定的值，以防在芯片制造過程中的刻蝕階段對連線的金屬層過度刻蝕從而降低電路的性能。加入Dummy metal是為了增加金屬的密度。

　　10. DRC和LVS。

　　DRC是對芯片版圖中的各層物理圖形進行設計規(guī)則檢查(spacing ,width)，它也包括天線效應的檢查，以確保芯片正常流片。LVS主要是將版圖和電路網(wǎng)表進行比較，來保證流片出來的版圖電路和實際需要的電路一致。這個步驟就像是在設計建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規(guī)需要遵守，在確定好所有的功能之后在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行后續(xù)修改。DRC和LVS的檢查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula進行的.Astro also include LVS/DRC check commands.

　　11. Tape out。

　　在所有檢查和驗證都正確無誤的情況下把后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進行掩膜制造。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。

ic的質(zhì)量評估標準

具體的測試條件和估算結果可參考以下標準：

JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/ Low Temperature Operating Life ）

目的: 評估器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力

測試條件: 125℃，1.1VCC, 動態(tài)測試

失效機制：電子遷移，氧化層，相互擴散，不穩(wěn)定性，離子玷污等

參考標準：

125℃條件下1000 小時測試通過IC 可以保證持續(xù)使用4 年，2000 小時測試持續(xù)使用8年；150℃ 1000小時測試通過保證使用8年，2000小時保證使用28年。

具體的測試條件和估算結果可參考以下標準

MIT-STD-883E Method 1005.8

JESD22-A108-A

二、環(huán)境測試項目（Environmental test items）

PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

①PRE-CON:預處理測試（ Precondition Test ）

目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲的可靠性。

測試流程（Test Flow）:

Step 1:超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Step 2: 高低溫循環(huán)（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

Step 4: 浸泡（Soaking ）