自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。另外，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備以馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方式開閉較平順，無瞬間沖力過大的缺點(diǎn)，這樣可以使故障率可大幅降低，從而提高機(jī)器的使用效率。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

目前市場(chǎng)上的雙液點(diǎn)膠機(jī)常見的膠水比例一般為100：100，100：10，小編在這里要提醒大家的是我們?cè)谶x擇雙液點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候一定要看清楚它的膠水比例，否則買回來是沒法使用的!市場(chǎng)上的膠水被分為2種，一種是有填料的，主要是以氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等以填充，另一種則是無填料的!市場(chǎng)上的雙液點(diǎn)膠機(jī)也被分為2種，一種是齒輪泵點(diǎn)膠機(jī)，另一種是螺桿泵點(diǎn)膠機(jī)。明確產(chǎn)品點(diǎn)膠工藝需求：沒有人比你自己更清楚自己產(chǎn)品的點(diǎn)膠工藝和所要達(dá)到的點(diǎn)膠效率。當(dāng)齒輪泵點(diǎn)膠機(jī)在進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，若遇到含有填料的膠水時(shí)會(huì)產(chǎn)生磨損，隨著時(shí)間的積累，就會(huì)造成雙液點(diǎn)膠機(jī)出膠量不準(zhǔn)，混合比例不，自然點(diǎn)出來的產(chǎn)品就達(dá)不到我們預(yù)期的效果，影響我們的工作效率!所以大家在選擇雙液點(diǎn)膠機(jī)之前首先要明確自己的需求，不能盲目!這個(gè)是我們?cè)谶x擇雙液點(diǎn)膠機(jī)之定要確定下來的，不然我們會(huì)很難選擇，或者雙液點(diǎn)膠機(jī)買回去用不了這都是可能出現(xiàn)的問題。(舉例：比如你要點(diǎn)的產(chǎn)品是1克，膠水配比是10：1，那相當(dāng)于B膠的出膠量要達(dá)到0.1克，機(jī)器的出膠量是多少，你買機(jī)器時(shí)就要對(duì)比比較，看能否達(dá)到要求!)

點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠質(zhì)量不高的10大罪魁禍?zhǔn)?/span>

　　一、點(diǎn)膠量大小的控制

　　點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的控制很關(guān)鍵，這個(gè)直接影響了點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的質(zhì)量。據(jù)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)所知，點(diǎn)膠量的大小不能超過焊點(diǎn)之間間距的一半，大家可以按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)實(shí)際情況而定。

　　二、點(diǎn)膠壓力的控制

　　點(diǎn)膠機(jī)壓力大，點(diǎn)膠機(jī)出膠量就多，點(diǎn)膠機(jī)壓力小，點(diǎn)膠機(jī)出膠量則小。我們應(yīng)該根據(jù)具體的點(diǎn)膠機(jī)特性、室內(nèi)溫度、點(diǎn)膠環(huán)境做出調(diào)整。

　　三、點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇

　　點(diǎn)膠機(jī)枕頭的選擇也是影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠質(zhì)量的一個(gè)重要因素，世椿智能提醒大家點(diǎn)膠機(jī)針頭的直徑應(yīng)盡量控制在點(diǎn)膠量直徑的一半左右。

　　四、膠水溫度的調(diào)節(jié)

　　一般來說，環(huán)氧樹脂膠水的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)以0~5攝氏度左右，使用溫度則在23攝氏度左右，在使用前需提前半小時(shí)左右從存儲(chǔ)室取出，以讓膠水與周圍溫度更好的適應(yīng)，避免在使用過程中膠水出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象。

　　五、膠水粘度的控制

　　膠水的粘度越高，膠點(diǎn)就會(huì)變小，甚至出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象;粘度過低的話則形成的膠點(diǎn)就會(huì)擴(kuò)大，甚至浸染焊盤，所以控制好膠水的粘度很關(guān)鍵，我們?cè)谑褂命c(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候要謹(jǐn)慎。

　　六、膠水不能有空氣介入

　　膠水是一定不能有空氣介入的，如果有空氣可能會(huì)出現(xiàn)打空的現(xiàn)象嚴(yán)重影響實(shí)際點(diǎn)膠效果。

高速點(diǎn)膠機(jī)膠水粘度選擇異常解決方案膠體粘度中常見的步驟之一是加熱器的組裝，這是所有方法中常用和快速的方法之一。

　　在某些包裝條件下，有必要提高情況和膠體溫度以匹配包裝過程，由于升高的膠體的溫度在一定的大范圍內(nèi)，因此減少了由脈沖引起的溫度變化，并且確保了流體稠度造成的影響。

其它要求都是通過降低膠體粘度來包裝的。在工廠中常用的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備有減壓點(diǎn)膠機(jī)、氣動(dòng)式定溫點(diǎn)膠機(jī)、電磁點(diǎn)膠機(jī)定溫系統(tǒng)、比例式控制點(diǎn)膠機(jī)定溫系統(tǒng)、溫度控制點(diǎn)膠機(jī)等幾種類型。膠體粘度的操作和調(diào)節(jié)也是大規(guī)模的減少。高速點(diǎn)膠機(jī)經(jīng)常出現(xiàn)在包裝過程中。拉絲和拖尾的頻率，流體是自動(dòng)的。點(diǎn)膠線，滴膠速度和膠水點(diǎn)膠機(jī)的粘度以及膠水灌裝機(jī)都對(duì)所有包裝產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生長期影響，并且需要進(jìn)一步增強(qiáng)塑料體的操作技術(shù)和技術(shù)。