錫條是錫做的，熔點低，一般用于集成電路的線路連接等細(xì)小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。

　　焊條外層是磷和其他物的混和物，中間是鐵,熔點高，用于較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。

　　焊條(covered electrode)氣焊或電焊時熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱之為焊條。

　　錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的元素，能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。

為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

無鉛錫條實際價值如何實現(xiàn)

　     要想實現(xiàn)無鉛錫條的價值，就需要將它合理利用，在購買錫原材料時盡量不要購買有鉛材料，在有條件購買無鉛材料時，是購買無鉛材料。無鉛材料是環(huán)保的材料，迎合了市場的發(fā)展，國家一直在推行環(huán)保、節(jié)能，而無鉛材料正是順應(yīng)了這一發(fā)展。

　　無鉛錫條已經(jīng)廣泛地在各大建筑行業(yè)中使用，而且國家支持無鉛材料的生產(chǎn)。無鉛材料不僅不會對人體造成傷害，而且不會污染環(huán)境，讓人在一個沒有任何污染的環(huán)境下生存。

無鉛錫條與助焊劑

助焊劑是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 無鉛焊錫條助焊劑含量1.0%，首要用于小距離、電子元器件比較密布的狀況，掌握好錫條的各部分零件是做好它的前提條件，無鉛焊錫條助焊劑含量2.0%，這是通用類型，適用于大部份狀況下的焊錫操作。無鉛焊錫條助焊劑含3.0%，這種通常是運用于特殊職業(yè)，慣例運用中很少，適當(dāng)運用好它可以增加錫類產(chǎn)業(yè)的技術(shù)含量。