電子水處理在晶體管、集成電路生產(chǎn)中，純水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設(shè)備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水中的堿金屬(K、Na等)會使絕緣膜耐壓不良，重金屬(Au、Ag、Cu等)會使PN結(jié)耐壓降低，Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會使P型半導體特性惡化，水中細菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導致器件性能變壞，水中的顆粒(包括細菌)如吸附在硅片表面，就會引起電路短路或特性變差。




與傳統(tǒng)的水處理技術(shù)相比，膜技術(shù)具有工藝簡單、操作方便、易于自動控制、能耗小、無污染、去除雜質(zhì)、運行成本低等優(yōu)點，特別是幾種膜技術(shù)的配合使用，再輔之以其他水處理工藝，如石英砂過濾、活性炭吸附、脫氣、離子交換、UV殺菌等，為去除水中的各種雜質(zhì)，滿足日益發(fā)展的電子工業(yè)對高純水的需要，提供了有效而可靠的手段，而且也只有應(yīng)用了多種膜技術(shù)，才能生產(chǎn)出合格、穩(wěn)定的高純水，才能生產(chǎn)出大規(guī)模、超大規(guī)模、甚大規(guī)模集成電路，從而使計算機、雷達、通訊、自動控制等現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用得以實現(xiàn)。值得一提的是：當原水的含鹽量大于400mg/L時，純水制造的除鹽工序采用RO-離子交換工藝后，比早先單用離子交換可節(jié)約酸、堿約90%左右，使離子交換柱的周期產(chǎn)水量提高10倍左右，事實證明，可以降低純水制造的運行費用和制水成本，可以減少工人的勞動強度，可以減少對環(huán)境的污染，并可使純水水質(zhì)得到提高并長期穩(wěn)定。

電子水處理器（電子除垢儀）應(yīng)考慮就近安裝的原則，與主要易結(jié)垢設(shè)備越近越好，以保證良好的防垢除垢效果。

直通型電子水處理器安裝沒有方向性，不分進出水口，安裝時根據(jù)實際需要任意角度安裝。連續(xù)常年運行的系統(tǒng)好在水處理器的進出水口安裝旁通管路，以便在不停機的情況下，檢修設(shè)備。 選擇通風干燥處安裝，主機附近應(yīng)裝設(shè)帶有漏電保護器的插座。新系統(tǒng)或結(jié)垢不嚴重的系統(tǒng)可直接安裝，對結(jié)垢嚴重的系統(tǒng)建議先清洗再安裝，在主機入口端建議安裝過濾裝置，以防堵塞管路。對于機組并聯(lián)的中央空調(diào)系統(tǒng)，電子水處理器可安裝在總管上，也可安裝在分管上，但必須保證所有的循環(huán)水都流經(jīng)電子水處理器。