SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：

儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿先進后出，導致錫膏過長時間存放在冷柜。

解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。

生產環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時內使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能，從而得到在功能上和結構上都已完整的部件，便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良。

粘接劑分配不穩(wěn)定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。

原因及解決方法：1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現空點。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。傳送機高度：每個機器要有自PCB底面算起的940～965mm（37～38in）的可調高度。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。當需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。