化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳前處理需要做哪些？化學鍍鎳工藝是當今非常受歡迎的一種表面處理工藝，該工藝也是比較復雜的一種工藝，需要做好很多處理工作。除了化學鍍的工序之外，其實在加工之前與之后也需要進行處理。

化學鍍鎳層的防護性能

隨著沉積條件的不同，化學鍍鎳層具有不同的孔隙率和腐蝕穩(wěn)定性。經實驗證實，酸性鍍液中所得化學鎳層比堿性溶液中所得到的化學鎳層氣孔少，化學穩(wěn)定性也高。

化學鍍鎳加工的歷史相對于電鍍而言，是比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。而現(xiàn)在的化學鍍鎳在國內的應用已經非常廣泛，特別是化學鍍鎳添加劑，在化工、環(huán)保工程、工業(yè)等行業(yè)中占有重要位置。

2、鍍層麻點和

鍍件表面狀態(tài)不佳。如是機械雜質、氧化皮等未完全除凈，在進行化學鍍液PH值和鍍液不穩(wěn)定等，都有可能使鍍層產生麻點和。應盡量降低零件表面粗糙，基本表面愈光亮，則化學鎳層愈光亮，鍍層的就越少。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

化學鍍鎳在電子和計算機工業(yè)中應用得廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據(jù)電子和計算機工業(yè)發(fā)展的需要而研制開發(fā)出來的。在技術性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。