SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無比較嚴(yán)重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。


質(zhì)量缺點數(shù)的計算在SMT加工進程中，質(zhì)量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內(nèi)，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應(yīng)對策來處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質(zhì)量制，即百萬分率的缺點計算辦法。


檢測是保證貼片機可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設(shè)計主要是在芯片加工電路設(shè)計階段對PCB電路進行可測性設(shè)計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗。構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、焊點檢驗、構(gòu)件性能試驗和功能試驗等。

SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提升品質(zhì)，SMT車間環(huán)境有如下的要求：

溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為較佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。