眾所周知，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn)：從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲(chǔ)模塊高速PCB設(shè)計(jì)，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

整體看來，電子級(jí)銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負(fù)極材料，鋰電池和PCB是當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場，其中壓延銅箔在智能手機(jī)中的使用非常高，無論是手機(jī)鋰電池還是手機(jī)中的PCB都需要用到銅箔！

這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫（這是一步-很重要）。元件庫可以用Protel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。

原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應(yīng)關(guān)系就行。

印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時(shí)候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。