PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

一、SMT生產(chǎn)成本構成

產(chǎn)品生產(chǎn)成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產(chǎn)品品質問題而支出的費用，以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業(yè)生產(chǎn)成本構成的調查表中，所占比例一般為，設備及維護占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產(chǎn)品返修和維修費占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產(chǎn)成本主要集中在設備等固定資產(chǎn)，修理維修費，原材料損失報廢以及SMT生產(chǎn)材料費方面。因此，可以從以上幾個方面入手來降低生產(chǎn)成本。

SMT生產(chǎn)成本一般又分為制造成本和質量成本，產(chǎn)品制造成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產(chǎn)中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產(chǎn)人員的工資，勞務費，獎金津貼，加班費等；其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯(lián)系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機器設備維修所用的材料的成本，生產(chǎn)所用水電，照明，空調費，辦公費等。

質量成本是企業(yè)為確保達到滿意的質量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質量導致的損失。其中，預防成本是指為預防質量缺陷的發(fā)生所支付的費用；

鑒定成本是指為評定產(chǎn)品是否具有規(guī)定的質量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用；內部缺陷成本是指交貨前因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失；外部質量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質量保證要求提供客觀證據(jù)、演示和證明所發(fā)生的費用。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內容:

?準備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內部發(fā)生的活動。