連接器術(shù)語

連接器：通常裝接在電纜或設(shè)備上，供傳輸線系統(tǒng)電連接的可分離元件(轉(zhuǎn)接器除外)。

視頻：頻率范圍在3HZ∽30MHZ之間的無線電波。

射頻連接器：是在射頻范圍內(nèi)使用的連接器。

三同軸：由具有公共軸線并且相互絕緣的三層同心導(dǎo)體組成的傳輸線。

射頻：頻率范圍在3千HZ∽3000GHZ之間的無線電波。

同軸：內(nèi)導(dǎo)體具有介質(zhì)支撐，結(jié)構(gòu)上能在測量中采用頻率范圍內(nèi)得到小的反射系數(shù)。

高頻：頻率范圍在3MHZ∽30MHZ之間的無線電波。

等級：連接器在機械和電氣精密度方面特別是在規(guī)定的反射系數(shù)方面的水平。

通用連接器(2級)：采用寬的容許尺寸偏差(公差)制造，但仍能保證低限度的規(guī)定性能和互配性的一種連接器。

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連接器電鍍接觸鍍層鈀

鈀也是一種但是，除了硬度以外，其與上面所述的金的許多重要特性都不相同。與金相比，鈀有較高的電阻率，較低的導(dǎo)熱率，以及較差的抗腐蝕能力。除了活潑性，鈀還是聚合體形成的催化劑，在有機水汽存在時，濃縮的有機水汽通過摩擦運動集合在鈀表面。這樣的摩擦聚合體或棕色粉末會導(dǎo)致接觸阻抗增加。鈀的硬度比金要高，因此提高了鈀接觸鍍層的耐久性。鈀還有價格上的優(yōu)勢所以已大量用于電連接器，尤其是柱狀端子。但是大多數(shù)情況，鈀的表面還要鍍一層厚度大約為0.1微米的金。連接器涉及機械學(xué)科機械學(xué)是連接器所用到的電重要的學(xué)科之一，從連接器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、模具設(shè)計到加工成型到處都利用到機械領(lǐng)域的知識。Whitley ，Wei 和 Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。

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預(yù)防端子表面磨損腐蝕的方法

預(yù)防磨損腐蝕主要有兩種方法。一種，也是常用的方法是利用高正壓力。這些正壓力提供接觸界面較大的摩擦力以防止磨損運動。然而，增加正壓力有一個極限。當(dāng)正壓力增加時，連接器插拔力和耐久性都將受到相反的影響。例二：一次需要臨時改變光纜路由，由A地到B地光纜需經(jīng)過3個發(fā)前端機房，且在各機房都需用光纖活接頭跳接，鏈路恢復(fù)后發(fā)現(xiàn)某一數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)不能恢復(fù)。錫因為比較軟，有一極限耐久性且由于高摩擦系數(shù)—通常為0.7而表現(xiàn)出高插拔力，相對而言金的摩擦系數(shù)僅為0.3。

二種，利用預(yù)防磨損腐蝕接觸潤滑。使用預(yù)防磨損接觸潤滑的功效。顯示的數(shù)據(jù)來自一個因熱膨脹不同而導(dǎo)致的磨損運動的試驗容器。熱循環(huán)溫度介于55到60度之間。升溫是用來加速氧化和潤滑的退化。Whitley，Wei和Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。在這些條件下，產(chǎn)生的運動位移大約為80微米，這是好的磨損距離。

接觸鍍層及耐久性

影響接觸鍍層耐久性的主要因素是鍍層的硬度及其摩擦系數(shù)。鍍層具有比錫鍍層更高的硬度和更小的摩擦系數(shù)，因此鍍層固有的耐久性也比錫鍍層高。

耐久性不僅依賴于接觸鍍層，還與下列因素有關(guān)：

接觸正壓力

接觸幾何形狀

接觸長度

潤滑

鍍層厚度

除了鍍層厚度以外，其它因素在第二章均已經(jīng)討論過并將在第六章繼續(xù)討論。本節(jié)重點是討論接觸正壓力，因為接觸鍍層的選擇決定了連接器所需要的接觸正壓力。其它因素對及普通金屬鍍層來講具有相似的影響。另外，鍍層厚度對耐久性的影響也應(yīng)該注意。

如前所述，錫鍍層比金鍍層需要更高的正壓力來盡量減小磨損腐蝕的可能性。為了提供機械穩(wěn)定性，鍍錫連接器的正壓力通常在200克力以上，比較而言，金鍍層連接器只需50克力左右的正壓力即可保證其接觸穩(wěn)定性。當(dāng)耐久性的需求很重要時，耐久性隨著正壓力的增加反而降低的事實使金鍍層相對于錫鍍層的優(yōu)勢更加明顯。對普通金屬鍍層設(shè)計要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。

鍍層耐久能力的差別并不是很明顯，應(yīng)該注意到鍍層的相關(guān)特性，按遞減順序，為鍍金的鈀鎳合金層，鍍金的鈀及金鍍層。按這樣的順序，可以想到鍍層是鍍在鎳底層上。

另外，鍍層的耐久性取決于鎳底層的厚度及其硬度，這些相互作用使得很難超過一般順序得到連接器耐久性的確切值。