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發(fā)布時間:2020-10-05 19:07  
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如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是單列直插元件,DIP 是雙列直插元件?!舨寮庸の夜緭碛袑I(yè)的插件、后焊生產(chǎn)線,QC全流程把關,對任何產(chǎn)品都實行高標準的生產(chǎn)要求,特別是對產(chǎn)品外觀有超高質(zhì)量的產(chǎn)品,我公司可滿足您的需求。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他們的對應關系是怎樣的?(不是很多人知道) 答:SMD 貼片元件的封裝尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盤標識) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 標識) 注:點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少? 答:25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示?(必問必知道的) 答:電阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。
2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應,在化學反應過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時使金屬表面獲得能,促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤性。