公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

濺鍍法（Sputtering）：（1）上平行板：裝載濺鍍金屬的靶材；下平行板：作為濺鍍對(duì)象的玻璃基板。（2）將氣（Ar 2 ）通入反應(yīng)艙中形成等離子體；離子（Ar ）在電場中被加速后沖撞靶材；受沖擊的靶材原子會(huì)沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。

制版（platemaking）是將原稿成印版的統(tǒng)稱。半導(dǎo)體集成電路制作過程通常需要經(jīng)過多次光刻工藝，在半導(dǎo)體晶體表面的介質(zhì)層上開鑿各種摻雜窗口、電極接觸孔或在導(dǎo)電層上刻蝕金屬互連圖形。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成凸版和將圖像經(jīng)照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質(zhì)量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時(shí)間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。

機(jī)顯時(shí)還要注意以下幾點(diǎn)：①要定期維護(hù)顯影機(jī)，以保證已曝光的PS版顯影能正常進(jìn)行。用選定的圖像、圖形或物體，對(duì)處理的圖像（全部或局部）進(jìn)行遮擋，來控制圖像處理的區(qū)域或處理過程。②在顯影之前必須保持各傳動(dòng)輥清潔，若牽引輥不干凈，顯影時(shí)印版易粘上臟點(diǎn)。③如顯影機(jī)有涂膠裝置，一定注意膠輥要保持清潔，否則要弄臟印版。④一般情況下，陽圖PS版顯影液(原液)的顯影能力為10m2/L。⑤上保護(hù)膠時(shí)，一定要均勻施膠，不能太厚，以免干后導(dǎo)致涂層龜裂和掉版。

光刻工藝

是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫器件結(jié)構(gòu)，再通過刻蝕工藝將掩膜上的圖形轉(zhuǎn)換到襯底上。原位芯片目前掌握電子束光刻，步進(jìn)式光刻，接觸式光刻等多種光刻技術(shù).

光學(xué)掩模板在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中后者可以應(yīng)用于芯片制造。掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成電路）、FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷電路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）等。