而封裝技術(shù)則是另一個(gè)重要的因素，盡管它對于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時(shí)。

而差的封裝技術(shù)則會使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱材料選擇，

LED燈珠的型號與規(guī)格小知識，作為LED燈珠業(yè)界的人士應(yīng)該即使不能熟知，但也必須要對LED燈珠有一定的了解。 LED燈珠的型號 　　

LED燈珠的型號太多了，有直插和貼片式的，還有大功率LED燈珠，LED燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點(diǎn)幾伏。按LED封裝分為直插LED、貼片LED;按功率說分為大、中、小功率 。 　　

大功率白光LED單顆功率已經(jīng)達(dá)到10W，電壓3.3v電流3A，小功率紅光LED(比如常見的5MM直插)電壓2v，電流15毫安。

LED燈珠焊接過程死燈的原因

靜電：

靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

A、LED檢測和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED.

被ESD損傷的LED會出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象有：

A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。

B、順向電壓值變小。低電流驅(qū)動時(shí)LED不能發(fā)光。