它的沉積速度就越快，如果化學(xué)鍍鎳溶液的溫度越低，那么它的沉積速度就越慢。

但是采用升高鍍液的溫度來加速沉積速度的辦法并不可取，這是因?yàn)殄円涸诟邷叵?，有可能使鍍液發(fā)生分解反應(yīng)，這就降低了鍍液的使用時(shí)間。因此，我們要弄清每一種化學(xué)鍍鎳溶液在哪個(gè)溫度下，沉積的效果好，而且還不影響鍍液的穩(wěn)定性。

相信大家已經(jīng)了解了化學(xué)鍍鎳鍍液的溫度對(duì)鍍液的影響了，更多詳情可點(diǎn)擊查看我們網(wǎng)站了解，淄博百美金屬表面加工有限公司是專業(yè)從事化學(xué)鍍鎳、鎳磷鍍的企業(yè)，其主要業(yè)務(wù)是從事化學(xué)鍍鎳加工、鎳磷鍍加工及其它金屬表面加工處理。

五金鍍鎳加工處理在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

五金鍍鎳加工處理鍍層起皮，起泡

原因：

(1)糖精是助光劑中的主要成分。自配助光劑時(shí)，糖精加入太多，會(huì)造成鎳層內(nèi)應(yīng)力增大，致使鎳層起皮、脫落。

(2)鍍前處理不良。零件表面上有殘留的氧化皮等雜物，造成鎳層起皮、起泡。

排除方法：

(1)糖精太多時(shí)，用水稀釋鍍液即可，同時(shí)補(bǔ)充相應(yīng)量的主鹽、硼酸及主光亮劑。也可先用2～3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮劑，再在攪拌條件下將鍍液加溫至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L電鍍級(jí)的活性炭，攪拌0.5 h后，靜置2—3 h，過濾，按分析報(bào)告補(bǔ)充NiS04、H3B03，并調(diào)節(jié)pH，后按新配槽的要求分別加入主、助光劑。

(2)加強(qiáng)零件的前處理工作，嚴(yán)禁零件表面殘留氧化皮及油污。