微孔加工產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱(chēng):微孔加工 材料材質(zhì):SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm產(chǎn)品用途: 微孔加工主要應(yīng)用于精密儀器，電子，電器等行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn):蝕刻加工微孔孔徑均勻線條均均，沒(méi)有毛剌，無(wú)缺口產(chǎn)品價(jià)格:以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定蝕刻加工能力:使用卷對(duì)卷曝光機(jī)，可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達(dá)1000平方米樣品提供:付費(fèi)打樣，樣品3天內(nèi)，快24小時(shí)出樣，量大可申請(qǐng)免費(fèi)樣品批量生產(chǎn)時(shí)間:正常一星期內(nèi)產(chǎn)品檢測(cè)及售后。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。

微孔加工

零件的材質(zhì)對(duì)加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍(lán)寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)或者幾十萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上萬(wàn)個(gè)直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。深孔（指孔的深度L與孔徑D之比超過(guò)5的孔，L／D簡(jiǎn)稱(chēng)深徑比或長(zhǎng)徑比。顯然，采用剛才說(shuō)的鉆頭來(lái)加工，遇到的困難就比較大，加工質(zhì)量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀(jì)60年代后，科學(xué)家在實(shí)驗(yàn)室就用激光在鋼質(zhì)刀片上打出微小孔，經(jīng)過(guò)近30年的改進(jìn)和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無(wú)困難，而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒(méi)有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時(shí)間就可以打出一個(gè)孔。

蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)曝光,顯影后將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)觸摸化學(xué)溶液,運(yùn)用兩個(gè)陽(yáng)形通過(guò)從兩面的化學(xué)研磨抵達(dá)溶解的作用,構(gòu)成凹凸或許鏤空成型的作用。蝕刻是很有針對(duì)性的，是指受控腐蝕，是金屬通過(guò)化學(xué)方法進(jìn)行一種可以控制的加工方法。電子行業(yè)用金屬漏板、蓋板、平面引腳、引線框架微電極元件，金屬基片，用于集成電路印刷，熒光屏電子格柵。跟著電子科技的發(fā)展，越來(lái)越多需求許多調(diào)集形狀雜亂、精細(xì)度要求高而機(jī)械加工難以實(shí)現(xiàn)的超薄形工件。而化學(xué)蝕刻方法卻易抵達(dá)部件平整、刺、圖形雜亂的要求，且加工周期短、本錢(qián)低。它的化學(xué)原理是使用三氯化鐵水溶液作為腐蝕劑與金屬反應(yīng)。