單工位噴淋清洗機(jī)

屬于清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的噴淋清洗機(jī)工作效率低的問(wèn)題而設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型提供的單工位噴淋清洗機(jī)包括底座、位于所述底座上方的上料箱、設(shè)于所述上料箱一側(cè)的噴淋清洗裝置和儲(chǔ)液槽、用于夾緊待清洗的罐體的機(jī)械手、用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手的驅(qū)動(dòng)裝置以及控制系統(tǒng)，其中，所述儲(chǔ)液槽內(nèi)設(shè)有撇油機(jī)構(gòu)，頂部安裝有重力油水分離裝置，側(cè)壁可活動(dòng)的連接有集油盒。本實(shí)用新型的單工位噴淋清洗機(jī)工作、操作和維修方便。

轉(zhuǎn)動(dòng)自噴清洗機(jī)介紹 1.機(jī)器設(shè)備特性 1.1本機(jī)器設(shè)備依據(jù)待洗零件類型多，總數(shù)少的特性，選用單工位式清洗、烘干的方法； 1.2零件經(jīng)人力手推式進(jìn)到清洗室，布局在清洗腔房間內(nèi)的自噴管對(duì)產(chǎn)品工件作大流量自噴，遮蓋無(wú)盲點(diǎn)； 1.3清洗選用持續(xù)噴洗式，清洗沖洗力強(qiáng)悍。 此方式適用去除空氣氧化膜或有機(jī)物。由于化合物在單晶硅片表面滯留的時(shí)間較為短，對(duì)反映必須一定時(shí)間的清洗實(shí)際效果不太好。在噴洗全過(guò)程中所應(yīng)用的化學(xué)藥品非常少，對(duì)操縱成本費(fèi)及生態(tài)環(huán)境保護(hù)有益。 伴隨著集成電路芯片工藝加工工藝連接點(diǎn)愈來(lái)愈，對(duì)具體生產(chǎn)制造的好多個(gè)階段也明確提出了新規(guī)定，清洗階段的必要性日漸突顯。 清洗的至關(guān)重要?jiǎng)t是因?yàn)榘殡S著特點(diǎn)規(guī)格的持續(xù)變小，半導(dǎo)體材料對(duì)雜質(zhì)成分愈來(lái)愈比較敏感，而半導(dǎo)體設(shè)備中難以避免會(huì)導(dǎo)入一些顆粒、有機(jī)物、金屬材料和金屬氧化物等空氣污染物。為了更好地降低雜質(zhì)對(duì)處理芯片合格率的危害，具體生產(chǎn)制造中不僅必須提升 一次的清洗，還必須在基本上所有制性質(zhì)程前后左右都經(jīng)常的開展清洗，清洗流程約占總體流程的33%。

通過(guò)式清洗機(jī)的應(yīng)用范圍在逐漸地?cái)U(kuò)大，應(yīng)用于各行各業(yè)，1、溫度可調(diào)控，對(duì)于精密儀器而言，幾乎每一個(gè)的熔點(diǎn)以及易損點(diǎn)都是不同的，因此的清洗機(jī)應(yīng)具備溫度可調(diào)控功能。一般情況下其溫度控制器可調(diào)整吹風(fēng)溫度，這種吹風(fēng)溫度可調(diào)節(jié)范圍一般都在從0-90°，供消費(fèi)者自由選擇。2、速度可調(diào)節(jié)，對(duì)于儀器的清洗，應(yīng)具備速度調(diào)節(jié)功能，以適應(yīng)消費(fèi)者們的需求，以及制品的清潔要求。

通過(guò)式噴淋清洗機(jī)：1.批量化清洗，工藝標(biāo)準(zhǔn)固定，清洗一致效果好。2.不銹鋼高壓噴頭合理分布各個(gè)角度，洗凈無(wú)死角。3.清洗速度變頻可調(diào)，根據(jù)需要可快可慢。1.根據(jù)用戶需要改進(jìn)工藝流程，提供藝實(shí)驗(yàn)，合理化工藝流程。2.多種控制方式滿足不同用戶需要，普通開關(guān)控制，PLC觸摸屏等方式。3.按客戶工件，數(shù)量，大小，尺寸非標(biāo)定制不同規(guī)格。1.設(shè)備設(shè)計(jì)合理，真材實(shí)材質(zhì)量穩(wěn)定。2.維護(hù)操作簡(jiǎn)單，公司終身提供技術(shù)支持。3.快速完完善的售后服務(wù)，后顧無(wú)憂。