公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

載帶，在電子工業(yè)中，猶如汽車的箱體，對(duì)貨物進(jìn)行盛放。載帶在生產(chǎn)中也是起到如此作用。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。大家都知道如果汽車沒(méi)有箱體盛放貨物，所謂的運(yùn)輸是沒(méi)有價(jià)值的。載帶如果沒(méi)有成型，也就沒(méi)有進(jìn)行包裝，更不能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)和裝載。，載帶在電子工業(yè)中承載著自動(dòng)化生產(chǎn)，更是電子元件的包裝物和承載體，這種地位是不可替代的

載帶封裝中必須要有上帶配合，上帶又分為自黏上帶和熱封上帶。三、機(jī)器生產(chǎn)上帶子前，注意檢查下皮料是否有雜物、灰塵或毛邊等，因?yàn)橛袝r(shí)皮料本身質(zhì)量不好，未分切好都會(huì)出現(xiàn)這問(wèn)題。自黏上帶是一種依靠交稅附著力進(jìn)行封和的上帶，技術(shù)優(yōu)勢(shì)是封和速度快，不需要加熱，但是保持時(shí)間短。熱封上帶是一種需要對(duì)載帶和上帶進(jìn)行加熱進(jìn)行封和的一種技術(shù)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)是封和完成后保持時(shí)間長(zhǎng)，穩(wěn)定性好，劣勢(shì)就是封和的速度慢。

載帶封裝是一門技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來(lái)調(diào)整參數(shù)。雖然如此有些客戶在封裝過(guò)程中還經(jīng)常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)，那么根據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整：一是：把溫度調(diào)低；二是把壓力調(diào)低；三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明是上帶方面的問(wèn)題。載帶封裝時(shí)主要考慮的因素載帶封裝時(shí)主要考慮到以下幾點(diǎn)因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。 另外針對(duì)這個(gè)問(wèn)題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調(diào)到180-190，如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假如還出現(xiàn)類似問(wèn)題，說(shuō)明蓋帶薄了，需要加厚。一般情況下，出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有關(guān)系，總之要具體情況具體分析。