測(cè)試， High Current Test耐電流測(cè)試

HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。只有在測(cè)試燈熄滅狀態(tài),無(wú)高壓輸出狀態(tài)時(shí),才能進(jìn)行被試品連接或拆卸操作。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。

在測(cè)試過(guò)程中，需要實(shí)時(shí)檢測(cè)孔鏈的電阻，電流。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。耐電壓測(cè)試儀是測(cè)量耐電壓強(qiáng)度的儀器，它可以直觀、準(zhǔn)確、快速、可靠地測(cè)試各種被測(cè)對(duì)象的擊穿電壓、漏電流等電氣安全性能指標(biāo)，并可以作為支流高壓源用來(lái)測(cè)試元器件和整機(jī)性能。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專(zhuān)業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

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        耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。HDI板盲孔互聯(lián)失效原因激光蝕孔時(shí)能量過(guò)大激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤(pán)之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。

威太(蘇州)智能科技有限公司、是一家專(zhuān)業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.公司擁有專(zhuān)業(yè)的軟件/硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)與專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),能快速響應(yīng)客戶需求并提供相應(yīng)的解決方案.經(jīng)過(guò)多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利,并形成了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT),PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot),PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。測(cè)試，HighCurrentTest耐電流測(cè)試HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。

操作方法

操作時(shí)必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊！只有在測(cè)試燈熄滅狀態(tài),無(wú)高壓輸出狀態(tài)時(shí),才能進(jìn)行被試品連接或拆卸操作！1. 連接被測(cè)物體是在確定電壓表指示為“0”,測(cè)試燈熄滅,并把地線連接好。耐電壓測(cè)試儀在吸收、消化耐壓測(cè)試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)眾多用戶的實(shí)際使用情況加以提高、完善。2. 設(shè)定測(cè)試電壓所需值。3. 設(shè)定漏電流測(cè)試所需值。A） 按動(dòng)“預(yù)置”健。B） 選擇所需電流范圍檔C） 調(diào)節(jié)所需漏電流值。