大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會(huì)會(huì)有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

SMT芯片加工在電子器件制造業(yè)中運(yùn)用普遍，因而實(shí)際的芯片加工價(jià)格多少，成本費(fèi)如何計(jì)算，對(duì)很多人而言還是一個(gè)生疏的行業(yè)。芯片加工終究并不是制成品的標(biāo)價(jià)，兩者之間的聯(lián)絡(luò)更加復(fù)雜，因而芯片加工成本的計(jì)算方式遭受眾多要素的危害。因而，文中將為您詳細(xì)介紹SMT芯片加工成本的計(jì)算方式。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點(diǎn)。

回流焊接檢測(cè)內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).

插件檢測(cè)內(nèi)容a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯(cuò)件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。圖1 質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點(diǎn)的查驗(yàn)規(guī)范。缺點(diǎn)類型缺點(diǎn)內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過(guò)1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。