易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM；

與薄膜多層布線(xiàn)技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

易于實(shí)現(xiàn)多層布線(xiàn)與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動(dòng)通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。

（1）采用了多層堆疊技術(shù)，易于實(shí)現(xiàn)多層布線(xiàn)與封裝一體化結(jié)構(gòu)，易于故障的排查，成品率高，且組裝密度提高，實(shí)現(xiàn)了小體積與低重量；（2）具有良好的高頻特性和高速傳輸特性，同時(shí)，在大電流且高溫的特定情況下，具有相對(duì)較小的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)溫度系數(shù)，熱傳導(dǎo)性?xún)?yōu)良。（3）LTCC技術(shù)的兼容性能優(yōu)良，易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔；（4）LTCC產(chǎn)生廢料少，非常節(jié)能環(huán)保。

具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線(xiàn)寬小于50μm的細(xì)線(xiàn)結(jié)構(gòu)。LTCC器件的設(shè)計(jì)包括電性設(shè)計(jì)、應(yīng)力設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)等諸多方面，其中以電性設(shè)計(jì)為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個(gè)等效分立元件，互相間耦合非常復(fù)雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場(chǎng)而不是電路的概念。可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。

國(guó)內(nèi)現(xiàn)在亟須開(kāi)發(fā)出系列化的、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LTCC用陶瓷粉料，專(zhuān)業(yè)化的生產(chǎn)系列化LTCC用陶瓷生帶，為L(zhǎng)TCC器件的開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)。LTCC在藍(lán)牙技術(shù)上的應(yīng)用也不容小覷，如近一兩年面世的平衡濾波器，是一個(gè)很經(jīng)典的器件，它的出現(xiàn)大大方便了藍(lán)牙產(chǎn)品貼裝，節(jié)省了面積，簡(jiǎn)化了采購(gòu)。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛，如各種制式的手機(jī)、藍(lán)牙模塊、GPS, PDA、數(shù)碼相機(jī)、WLAN、汽車(chē)電子、光驅(qū)等。其中，手機(jī)的用量占據(jù)主要部分，約達(dá)80%以上。