pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理，作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場，識別準(zhǔn)確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。

pcb線路板檢測標(biāo)準(zhǔn)，為質(zhì)量保駕護(hù)航！

俱進(jìn)pcb線路板檢測標(biāo)準(zhǔn)，為質(zhì)量保駕護(hù)航！

為保證阻抗pcb打樣貼片的質(zhì)量滿足客戶需求，為質(zhì)量的檢測和控制提供依據(jù)。出具一套檢驗體系顯得尤為重要。

檢測pcb線路板的質(zhì)量綜合三個方面著手！外觀、連通性、可焊性。

外觀：看大小和厚度是否符合客戶需求的規(guī)格，焊縫是否合格，如果焊接不好零件易脫落，會嚴(yán)重影響pcb線路板的pcb質(zhì)量，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)是非常重要的。如果板的顏色不亮，墨少了，對保溫板本身是不好的。

連通性：多層阻抗pcb打樣貼片通常需要用萬neng表檢驗其是否連通。

可焊性：在往阻抗pcb打樣貼片上焊接元件時，焊料對阻抗pcb打樣貼片圖形的潤濕能力。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點(diǎn)溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；