雙面板抄板方法：

1.再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

2.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

3.點“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產。

PCB抄板的常見問題

1.焊盤的堆疊

焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。

在多層板中,兩個孔堆疊,應當一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現為隔離盤,形成報廢。

2.電地層又是連線又是花焊盤

由于設計成花焊盤方法的電源,地層與實踐印制板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點設計者應十分清晰。畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意,不要未閉合,以免兩組電源短路。

1.設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

生光繪數據有喪失的景象,光繪數據不完全。

填充塊在光繪數據處置時是用線一條一條去畫的,因而發(fā)生的光繪數據量相當大,添加了數據處置的難度。

2.面積網格的間距過小

構成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制板制造進程中,圖轉工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上,形成斷線。