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發(fā)布時間:2021-01-11 11:27  
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厚膜電阻依靠玻璃基體中粒子間的接觸形成電阻。這些觸點構成完整電阻,但工作中的熱應變會中斷接觸。由于大部分情況下并聯(lián),厚膜電阻不會開路,但阻值會隨著時間和溫度持續(xù)增加。因此,與其他電阻技術相比,厚膜電阻穩(wěn)定性差 (時間、溫度和功率)。
由于結構中成串的電荷運動,粒狀結構還會使厚膜電阻產生很高的噪聲。給定尺寸下,電阻值越高,金屬成份越少,噪聲越高,穩(wěn)定性越差。厚膜電阻結構中的玻璃成分在電阻加工過程中形成玻璃相保護層,因此厚膜電阻的抗?jié)裥愿哂诒∧る娮琛?

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點:其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。
薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結構形式:一種是薄膜場效應或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。我國電子漿料的應用上主要以導體漿料(銀漿、鋁銀漿)為主,其他漿料應用上還不到位,這主要是我國追求低成本的原因。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路





貼片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高,抗震性強.抗干擾能力強,高頻特性好等優(yōu)點,廣泛應用于計算機、手機、電子辭典、電子產品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。按種類分有電阻器、電容器,電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標稱方法有所不同。不銹鋼發(fā)熱板是將電阻發(fā)熱絲纏繞在云母板(云母片)上的一種電加熱器件。