任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

對多層電路板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛，以四層板為例，就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且hao是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

線路板材質(zhì)

       一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。

Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計而常見的基材及主要成份有：

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）

FR-2 ──酚醛棉紙，

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

日本KIKUKAWA株式會社始于1897年，是生產(chǎn)木工機(jī)械，航空機(jī)械，汽車產(chǎn)業(yè)機(jī)械，LCD產(chǎn)業(yè)機(jī)械，PCB設(shè)備的專業(yè)廠家。

KIKUKAWA濕式砂帶研磨機(jī)廣泛用于電鍍后顆粒研磨,板面整平,板面薄銅化,塞孔樹脂研磨,黑化后樹脂處理,BGA表面處理,壓合鋼板刮傷的研磨整平等方面。

其利用精密環(huán)形砂帶對凸出的顆粒，樹脂和需薄化的板面進(jìn)行大功率的研磨，具有切削效果佳，銅厚均勻度好，耗材成本低，易操作等優(yōu)異特點，多年來深受業(yè)內(nèi)人士的好評。

可加工厚度，0.084至4.0mm

可加工寬度，210MM至610 mm