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發(fā)布時間:2021-09-18 06:29  
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柔性線路板生產流程(電鍍篇)電鍍
PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.
PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
FPC/柔性線路板的基本結構
FPC/柔性線路板的基本結構如下:銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片(Cover Film)覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用.
柔性電路板
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚?;蚓埘ケ∧榛闹瞥傻囊环N具有高度可靠性,可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
鏈式輸送系統中,物料一般通過鏈條上的附件帶動前進。附件可用鏈條上的零件擴展而形成,鏈式輸送系統同時還可配置二級附件(托架、料斗、運載機構等)。