這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動(dòng)化工藝，而且十分合適對(duì)溫度比擬敏感的元件。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤(pán)上。這種辦法的速度較慢，但是它契合無(wú)鉛的請(qǐng)求。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運(yùn)用免清洗工藝時(shí)，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強(qiáng)的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會(huì)在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試一條龍加工焊接服務(wù)。

這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測(cè)驗(yàn)方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)驗(yàn)（ICT），這是，對(duì)元件獨(dú)自加電測(cè)驗(yàn)，來(lái)查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問(wèn)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測(cè)驗(yàn)設(shè)備來(lái)觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)。飛針是一種ICT測(cè)驗(yàn)，它運(yùn)用一根探針在通電情況進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，在測(cè)驗(yàn)設(shè)備和打印電路板之間不需要針床接口。它用很多到處游走的針來(lái)查看打印電路板。

轉(zhuǎn)塔型類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。另一個(gè)模塊為接收模塊，采用LineCCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)：貼裝元件類(lèi)型的限制，并且價(jià)格昂貴。