SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT中的晶體管

IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據其組成，碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。導電粘合劑可以替代無鉛焊料，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術而言，導電粘合劑可能是未來。（3）清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵，保持室內清潔，無腐蝕性物質，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設備的故障修復率，提高設備的可靠性，降低生產進度。

SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。