電子元器件保護膠符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測，為加溫固化、耐高溫的單組份環(huán)氧樹脂膠；并且需要低溫保存，固化后粘接強度高，耐抗沖擊，耐震動，固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性，推薦用于高溫環(huán)境中的結(jié)構(gòu)粘接、修補與封裝，電子模塊封裝，芯片保護及保密，金剛石高速磨具胎體，以及高溫模具澆注料等。

陽極氧化：為保護金屬表面或使其適合膠接，將金屬被粘物作陽極，利用電化學(xué)方法使其表面形成氧化物薄膜的過程。

固化時間：在一定的溫度、壓力等條件下，膠水硬化所需的時間。

膠接接頭：用膠水把兩個相鄰的被粘物膠接在一起的部位。

貯存期：在規(guī)定條件下，膠水仍能保持其操作性能和規(guī)定強度的z長存放時間。

固含量：在規(guī)定的測試條件下，測得的膠水中不揮發(fā)性物質(zhì)的百分?jǐn)?shù)。

耐久性：在使用條件下，膠接件長期保持其性能的能力。

硅寶4815N元器件保護膠用做基料的無機化合物有硅酸鹽、磷酸鹽、硫酸鹽、硼酸鹽、氧化物等。雖然它們性脆，然而具有耐高溫、不燃燒的特點，某些以無機化合物為基料的膠粘劑耐高溫已達(dá)到3000攝氏度，這是任何有機基料的膠粘劑所無法比擬的。

熱塑性高分子、熱固性髙分子、合成橡膠等高分子今天已廣泛應(yīng)用在膠粘劑中，是當(dāng)代膠粘劑中重要的基料。合成髙分子的迅速發(fā)展為膠粘劑的研制和生產(chǎn)提供了豐富的物質(zhì)基礎(chǔ)，促進了粘接強度髙、綜合性能優(yōu)良、耐久性好的膠粘劑的快速研制，新膠粘劑品種不斷出現(xiàn)。這使膠粘劑的應(yīng)用滲透到了國民經(jīng)濟的各個部門。