PCB線路板廠家

PCB線路板廠家

網(wǎng)上的PCB線路板廠家千千萬萬，很多客戶在尋找PCB線路板廠家都會選擇很多的PCB供應(yīng)商來比較，比如：詢問價格、詢問交期、詢問工藝、詢問工廠位置等等，在進行很多家比較之后再選擇一家進行合作。

劉先生通過網(wǎng)上的電話聯(lián)系到我們，在交談中我們發(fā)現(xiàn)目前的問題是品質(zhì)和交期都有問題，于是決定重新找一家PCB線路板廠家，劉先生在網(wǎng)上看到我們琪翔電子有著10多年的多層pcb樹脂塞孔板廠商制造經(jīng)驗，各類大型設(shè)備俱全，于是就打電話來咨詢，在交談中，劉先生對我們工廠很滿意，提出第二天要來我們工廠參觀，劉先生來到我們工廠，對我們很滿意，當(dāng)即就決定下單給我們做貨，我們有著先進的PCB設(shè)備，注重優(yōu)化流程與降低成本從而降低售價，歡迎新老顧客咨詢購買！PCB線路板所采用生產(chǎn)工藝的不同造成價格的多樣性，不同的生產(chǎn)工藝會造成不同的成本。

PCB線路板金手指的識別?

PCB線路板金手指的識別

所謂的PCB線路板金手指，指的是一排等距擺放的方焊盤，露銅鍍金。多用于板卡、LCD銜接、主板、機箱等相銜接的電銜接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。

一、PCB線路板金手指界說及作用:

金手指:(GoldFinger或稱EdgeConnector)將PCB線路板一端刺進銜接器卡槽,用銜接器的插接腳作為電路板對外銜接的出口,使焊盤或許銅皮與對應(yīng)方位的插接腳接觸來達到導(dǎo)通的意圖,并在PCB線路板此焊盤或許銅皮上鍍上鎳金,因為成手指形狀所以稱為金手指.但因為金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。電源線路板生產(chǎn)廠家相比其他類型的線路板來說，電源線路板的要求相對更高，要求高可靠性、銅厚要求也很特殊，相對線路板廠家來說，這兩點管控相對有難度，那怎樣才能生產(chǎn)數(shù)可靠性高的電源線路板呢。

二、PCB線路板金手指分類及辨認(rèn)特色

1.常規(guī)金手指(齊平手指)；坐落板邊方位規(guī)整擺放相同長度,寬度的長方形焊盤.下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的什物,金手指較多.部分小板金手指較少；

2.分段金手指(連續(xù)金手指)；(連續(xù)金手指):坐落板邊方位長度紛歧的長方形焊盤,并前段斷開；

3.長短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板邊方位長度紛歧的長方形焊盤。

特色:無字符框及標(biāo)明,常規(guī)為阻焊層注冊窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板邊,或許靠近板邊.有的板兩端均有金手指.正常金手指兩面均有,部分PCB線路板只有單面金手指.有的電路板金手指單根較寬等特色。

琪翔電子為您供給高精密PCB線路板，金手指線路板、阻抗線路板、HDI線路板、多層pcb樹脂塞孔板廠商、盲埋孔線路板、盤中孔線路板等等。

高精密多層線路板制作難點

高精密多層多層pcb樹脂塞孔板廠商制作難點

高精密多層線路板一般是指8層以上的線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質(zhì)牢靠性要求高，首要應(yīng)用于工業(yè)操控，電源、轎車、計算機、、消費類電子、航天航空等高科技技術(shù)領(lǐng)域。近年來，跟著高精密多層板的需求不斷增加，使得高精密多層線路板快速開展。下面琪翔電子給大家介紹一下高精密多層多層pcb樹脂塞孔板廠商在生產(chǎn)中遇到的首要加工難點。譬如,玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材,由于基材的脆性不同,選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別,對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。

對比常規(guī)PCB多層pcb樹脂塞孔板廠商產(chǎn)品特點，高精密多層線路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密布、單元尺度更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對準(zhǔn)度、阻抗操控以及牢靠性要求更為嚴(yán)格。

1.鉆孔制造難點：選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁距離導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚簡單導(dǎo)致斜鉆問題。

2.壓合制造難點：多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合出產(chǎn)時簡單產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺點。在規(guī)劃疊層結(jié)構(gòu)時，需充分考慮資料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量操控及尺度系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，簡單導(dǎo)致層間牢靠性測驗失效問題。內(nèi)層線路制造難點：高層板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊資料，對內(nèi)層線路制造及圖形尺度操控提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾裕黾恿藘?nèi)層線路制造難度。

3.層間對準(zhǔn)度難點：由于高層板層數(shù)多，客戶規(guī)劃端對PCB各層的對準(zhǔn)度要求越來越嚴(yán)格，一般層間對位公役操控±75μm，考慮高層板單元尺度規(guī)劃較大、圖形搬運車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等要素，使得高層板的層間對準(zhǔn)度操控難度更大。但市場上的生產(chǎn)商素質(zhì)仍有良莠不齊的情況，企業(yè)在選擇PCB電路板生產(chǎn)商不僅僅是為了自身的利益，二者合作產(chǎn)生共贏才是共同的發(fā)展目標(biāo)，那么我們該如何挑選優(yōu)質(zhì)PCB電路板生產(chǎn)商呢。

4.內(nèi)層線路制造難點：高層板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊資料，對內(nèi)層線路制造及圖形尺度操控提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制造難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細(xì)密線路信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大;內(nèi)層芯板厚度較薄，簡單褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過機時簡單卷板;高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺度較大，在制品作廢的價值相對高。有時會在網(wǎng)上接到客戶的詢盤，直接問：你們8層PCB線路板多少錢一平米。