也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)。現(xiàn)階段以氮化鋁基板取代氧化鋁基板，或是以共晶或覆晶制程 取代打金線的晶粒/基板結(jié)合方式來達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢(shì)下，對(duì)散熱基板本身的線路對(duì)位度要求極為嚴(yán)苛，且需具有高散熱性、 小尺寸、金屬線路附著性佳等特色，因此，利用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要觸媒之一。85瓷和75瓷性能較前者稍差，但成本較低，所以目前國(guó)內(nèi)外也有采用。網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展，使細(xì)線工藝和多層布線技術(shù)有了突破，促進(jìn)了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。?1976年混合大規(guī)模厚膜IC出現(xiàn)。?1980年至目前為超大規(guī)?；旌霞呻A段，現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就，可以制造能完成功能很復(fù)雜的超大規(guī)模的功能塊電路。其實(shí)，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購(gòu)買一塊新板的20%－30%，所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。厚膜電容,噴碼機(jī)不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

l半導(dǎo)體IC：使用典型的半導(dǎo)體工藝（氧         化、光刻、外延、擴(kuò)散、離子注入等)l 膜集成電路：厚膜IC 、薄膜IC    厚膜IC： 絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)    薄膜IC ：真空蒸發(fā)、濺射、化學(xué)汽相  沉積（CVD）l 厚膜混合集成電路(HIC)  半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)、厚膜技術(shù)

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